基于优化的全新的电镀液:醋酸,硫酸镍和添加剂PEG4000,本文采用氢气泡模板法设计出了高比表面积的3D多孔镍薄膜。详细地探究了电流密度、镀液温度、沉积时间等工艺参数对多孔镍薄膜的空隙结构(比表面积,孔隙率)的影响规律。此外,采用场发射电子扫描显微镜对样品的微观结构进行分析,并证明样品具有良好且均匀性好的多孔性,孔壁内存在大量空隙,以及比表面积高达138 cm2/mg。