<正>日前,三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。新型Flashbolt准备提供前一代8GB HBM2"Aquabolt"容量的两倍,还可以显着提高性能和电源效率,从而显着改善下一代计算系统。通过在缓冲芯片顶部垂
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