摘要
本发明公开了一种ITO图案化形成方法,包括以下步骤:在基板上沉积ITO薄膜;在ITO薄膜上沉积一层SiO2薄膜;在SiO2薄膜上涂布感光光刻胶;通过曝光、显影图案化SiO2;通过干法刻蚀刻蚀完裸露的SiO2,露出下层的ITO薄膜;去除光刻胶;通过湿法处理腐蚀下层露出的ITO薄膜;通过干法刻蚀刻蚀完剩余ITO薄膜上的SiO2,得到所需ITO图案的基板。本发明采用SiO2作为ITO刻蚀的掩膜,避免了使用光刻胶作为掩模时造成的器件短路与断路现象,避免了使用易燃易爆危险气体和昂贵的刻蚀专用设备,降低了生产成本。
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