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摘要
随着第三代功率半导体器件的发展，以Si C为代表的宽禁带半导体芯片在大功率电力电子器件中扮演了越来越重要的角色。然而与传统Si芯片匹配的封装材料难以满足其高温服役的要求，成为功率电子器件应用的短板。纳米颗粒材料作中间层用于电子封装能够实现低温连接、高温服役，是目前封装材料的研究热点。本文综述了当前纳米颗粒材料作中间层的存在形式，重点分析单质纳米颗粒烧结连接的优势、影响因素以及局限性，系统阐述了复合纳米颗粒烧结连接的最新进展以及发展趋势，旨在促进纳米颗粒材料作中间层在电子封装中的应用。
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