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摘要
<正>在航空航天领域精密电子产品装配过程中,存在大量的尺寸信息和位置信息需要测量,如零部件的平面度、垂直度、接口尺寸、外形尺寸、相互配合尺寸和整体结构尺寸等。目前,采用常规的检测仪器和传统的检测手段进行测量并通过手工进行记录,存在着精度差、效率低、数据使用管理困难的问题。电子产品结构复杂且装配精度要求较高,人工装配的装配精度及一致性很难保证,产品质量完全依靠熟练的操作和经验,经常会出现因装配误差累积而导致装配失败从而必须返工的情
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单位北京航天测控技术有限公司
