文章概述了在信号传输高频高速化的PCB中铜导线表面粗糙度(轮廓)遇到信号传输趋肤效应和结合强度的主要矛盾和挑战。采用传统高粗糙度(轮廓)的物理结合已走不通,其出路是在铜与绝缘介质层之间加入"整合层",即在极低或无粗糙度铜表面上,采用化学吸附、化学反应和化学改性方法形成SAM(自整合单分子层)。这个功能性整合层既能满足高频化信号传输目的,又可达到结合强度的要求。这种方法将给PCB层间高质量结合上开辟新道路!
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