组件封装腔体水汽含量超标分析

作者：赵晓明

来源：山西电子技术, 2018, (06): 22-25.

• 多芯片模块
• 腐蚀
• 水汽

本文主要介绍组件封装腔体内水汽含量的来源及失效种类,并针对各种水汽含量来源提出了对应的可能解决方案。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所