HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

作者：蒋长顺; 仝良玉; 张国华

来源：电子与封装, 2018, 18(01): 1-4.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0001

• 陶瓷阵列封装
• 互联可靠性
• HITCE陶瓷

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十八研究所