角谱仪真空密闭腔体焊接技术探索

作者:杨林杰; 陈叙江; 赵云龙
来源:热加工工艺, 2018, 47(21): 206-210.
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.21.054

摘要

角谱仪真空密闭腔体采用6061铝合金材料加工制造,焊接过程中的气孔和裂纹缺陷是导致气密性不合格的主要原因。采用了恒射流脉冲MIG焊接6061铝合金真空密闭腔体,分析了电弧电压与可见弧长、电流值与熔滴过渡的关系,选取了合适的焊接电流波形等参数。通过对熔滴过渡方式、焊道层间温度以及焊接顺序的控制,解决了真空密闭腔体中铝合金厚板焊接中因气孔和裂纹造成的泄漏问题。

  • 单位
    上海飞机制造有限公司