摘要

<正>美国总统拜登2022年8月9日签署2022年《芯片与科学法》),使其正式成为法律。该法的核心内容由两部分组成:第一部分《芯片法》旨在扶持美国半导体产业发展;第二部分《研究与创新法》侧重于对美国未来科技研发的投资。在核工业领域,《芯片与科学法》授权在先进反应堆、空间核技术、同位素研发和生产、大学核能基础设施建设等方面加大投资,助推核能发展,帮助美国核工业企业抢占未来全球核能发展的技术制高点。