市面上用于粘片流程的胶粘剂各类繁多,属性各异。选择导电胶还是绝缘胶,选择高温胶还是耐温一般的普通胶,陶瓷封装应该选择哪些胶种,SMD封装应该选择哪些胶种,单片电路和混合电路在胶粘剂的选择上有无区别,当如何区分,是否可以混用,是本文探讨的重点。只有根据器件属性正确选择相应的胶种及胶体属性,才能保证器件可以行使正常功能,才能确保器件乃至工程的最终可靠性。
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