高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善

作者：盛长忠; 丁启恒

来源：印制电路信息, 2018, 26(06): 48-51.

• 化学镀铜
• 孔内无铜
• 印制电路板

文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,协同优化镀篮,能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。