一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法

作者：刘家琴; 陈翔; 谭晓月; 王武杰; 吴玉程

来源：2019-08-13, 中国, CN201910743995.3.

本发明公开了一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法,所述层状结构材料包括基体层和界面层,所述基体层为冷轧W箔,所述界面层为磁控溅射制备的金属Ti层；所述基体层和所述界面层交替堆叠,即每两层基体层W箔之间存在一层金属Ti界面层,并以基体层作为底层和顶层。单层基体层的厚度为90～110μm,单层界面层的厚度为0.4～2μm。本发明采用磁控溅射技术制备Ti界面层,并通过控制镀膜工艺参数制备不同厚度的Ti界面层；优化扩散连接SPS工艺,通过控制作用在样品上的电流密度和相应的温度,以获得具有良好韧性行为的层状W基复合材料。本发明改善W脆性的层状结构材料主要通过界面对能量的消耗和吸收来实现增韧。

• 单位
  合肥工业大学