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摘要
激光喷射锡球焊接(LJSBB)具有精度高、热影响区域小、稳定性好等优点。通过随机振动和温度循环等可靠性试验，对射频连接器电性能和焊点微观组织变化的影响进行研究，并将其与手工焊点进行对比分析。采用体式显微镜对焊点外观进行观察，利用SEM和EDX对焊点IMC层进行分析。结果表明：通过调节激光输出能量和时间、光斑尺寸等工艺参数，可获得外观合格的焊点；LJSBB焊点处IMC层均匀连续；大量级随机振动（13.88g）和200次温度循环（-55～100℃）试验后电性能满足产品指标要求，焊点无开裂等缺陷；与手工焊相比，LJSBB焊点IMC层除Cu-Sn化合物外，还有少量Au-Sn化合物。
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