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摘要
厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术。在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和掩膜填孔技术的适用性,并在此基础上增加研磨过程,去除正面多余的填孔浆料,改善了孔的质量,从而改进了厚膜双面互连电路片的工艺过程。还进行了研磨后陶瓷电路片金层金丝、金带焊接拉力测试实验和钯银层可焊性、耐焊性和焊接拉力测试实验,验证了研磨对后道组装没有影响。最后,根据验证的厚膜双面互连电路片制作方法完成了典型厚膜电路片的生产。
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单位中国电子科技集团公司第二十九研究所
