聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜

作者：潘湛昌; 张鹏伟; 张晃初; 曾祥福; 胡光辉; 肖楚民; 罗俊明

来源：电镀与涂饰, 2014, 33(15): 641-643.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2014.15.003

• 聚酰亚胺
• 表面改性
• 无钯活化
• 化学镀铜
• 结合力

为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。

• 单位
  广东工业大学; 胜宏科技(惠州)股份有限公司; 胜宏科技（惠州）股份有限公司