极限热环境下大功率PCB散热改进研究

作者：魏超; 刘召军; 李增耀; 屈治国; 陶文铨

来源：工程热物理学报, 2010, (01): 100-102.

• 大功率PCB
• 极限热环境
• 散热 high power PCB
• extreme thermal environment
• heat dissipation

通过改进太阳罩结构、改变PCB安装形式、设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟。研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果。

• 单位
  中国航天科技集团公司; 西安交通大学