铜中无骨架填充Cr和W电触头复合材料的智能显微组织（英文）

作者：L.E.BODROVA; S.Yu.MELCHAKOV^*; A.B.SHUBIN; E.Yu.GOYDA

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2021, 31(09): 2773-2786.

• Cr-W-Cu电触头材料
• 熔渗
• 智能结构
• 自扩散

为了研究抗电弧断路器合金显微组织的智能响应机制,制备W45Cu55、Cr65Cu35和Cr(32W14Cu54合金。与工业合金不同,这些合金中Cr和W相是无骨架填充到铜基体中。其制备方法是在振动(80 Hz)下,将铜熔体渗透到未压实的Cr和W混合粉末中。结果显示,当W由"骨架"填充变为"无骨架"填充后,触头的抗弧性能有所提高,Cr对抗弧相的自扩散和W、Cu钝化过程起决定性作用。基于所得结果,总结铜中无骨架填充抗电弧相的优点,以及含Cr触头显微组织在含氧和惰性气氛下对功能载荷响应时"智能行为"的原因。