可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

作者：张细海; 寻瑞平; 冯兹华; 黄望望

来源：印制电路信息, 2021, 29(04): 33-38.

• 高密度互连印制板
• 激光盲孔
• 树脂塞孔
• 焊盘
• 可穿戴电子设备

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

• 单位
  江门崇达电路技术有限公司