高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟

作者：王成; 华鹏; 雷党刚; 曹国光; 李萌盛

来源：中国机械工程学会焊接学会、中国机械工程学会焊接学会切割专业委员会、中国机械工程学会焊接学会压力焊专业委员会、中国机械工程学会焊接学会高能束及特种焊接专业委员会、中国机械工程学会焊接学会熔焊工艺及设备专业委员会、中国机械工程学会焊接学会计算机辅助焊接工程专业委员会、中国机械工程学会焊接学会机器人与自动化专业委员会、唐山开元集团、昆山京群焊材科技有限公司、苏州工业园区华焊科技有限公司、成都熊谷加世电器有限公司, 中国,江西省,南昌市.

• 高硅铝
• 脉冲激光焊
• 有限元
• 热源模型

本文采用数值模拟方法研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊时的温度场,根据脉冲激光功率特点引入三角周期函数,实现了热源功率的循环加载。分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝截面尺寸以及壳体温度分布的影响,确定了能够保证焊缝外观成型和密封性能要求的合理规范。通过对焊接动态温度场的测定,验证了模拟的准确性。

• 单位
  合肥工业大学