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摘要
采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验机和热电性能分析系统等研究了退火对Cu-24%Ag合金显微组织、力学性能以及电学性能的影响，通过构建电子界面散射模型对合金导电机制进行了研究。结果表明，通过退火对Cu-24%Ag合金的显微组织进行了有效调控，改善了其综合性能。与冷轧态相比，合金经350℃退火1 h后，抗拉强度下降至冷轧态的95%,合金导电率提升了4%IACS。经450℃退火1 h,由于Ag纤维的溶解，合金的抗拉强度显著下降，只有冷轧态的一半左右；Ag纤维的溶解降低了电子的散射几率，使得导电率大幅度提升。因此，合金在350℃退火1 h后综合性能最佳，其抗拉强度和导电率分别为622 MPa和81%IACS。
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