电子封装结构动特性分析及模型修正

作者：童军; 侯传涛; 张跃平; 孙立敏

来源：强度与环境, 2020, 47(05): 1-6.

DOI：10.19447/j.cnki.11-1773/v.2020.05.001

• 电子封装
• 动特性
• 跨尺度建模
• 刚度
• 有限元

电子封装产品引线和焊点众多,体积和尺度较小,通常只有几十到几百微米,而板级设备尺寸通常为厘米到分米量级,尺度跨域较大,采用统一的建模方法势必造成单元数量庞大,影响计算效率和计算精度。本文对焊点和引线等重点关注部位采用实体单元精细化建模,对线路板采用壳单元等效,同时在壳单元的连接区域设置过渡网格,采用体——壳单元自由度匹配技术实现壳单元和体单元的连接,采用局部网格细化技术、体——壳单元自由度匹配技术以及多项等效建模技术实现了胶层厚度0.05mm到板级半径100mm尺度跨越的精细化建模。并采用光学模态试验技术开展了模态试验,对仿真模型进行了修正。建立了封装结构跨尺度动特性建模分析方法。

• 单位
  北京强度环境研究所; 北京电子工程总体研究所