采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40～60 g/L,柠檬酸钠20～30 g/L,硼酸30～50 g/L,硫酸铵5～15 g/L,表面活性添加剂5～15 g/L。从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响。当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑。能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了"光陷阱"结构而发黑。
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