摘要

采用模板法合成了多级孔UiO-66 (H-UiO-66)和普通微孔UiO-66;在50~150℃下,测定正庚烷(n HEP)、甲基环己烷(MCH)在H-UiO-66、UiO-66上吸附/脱附等温线及速率曲线,研究引入介孔的UiO-66对n HEP、MCH吸附热力学及动力学参数影响。结果表明:n HEP、MCH在H-UiO-66、UiO-66上吸附等温线均为I型等温线,其优惠程度随着吸附温度提高而降低;在较高吸附温度下,H-UiO-66对MCH与n HEP平衡吸附量之比为2.93,明显高于UiO-66(1.32);H-UiO-66对n HEP的特征吸附功比UiO-66降低约20%;n HEP、MCH在H-UiO-66上等量吸附热相对于UiO-66均降低20%;n HEP、MCH在H-UiO-66上有效吸附、脱附扩散系数均为UiO-66的10倍左右。介孔的引入削弱UiO-66表面与n HEP、MCH吸附作用,强化其孔道内传质过程,有利于n HEP、MCH在UiO-66上脱附,提高了从120号溶剂油中反择形吸附提纯正庚烷的效率。