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摘要
随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格。目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估。为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义。该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响。通过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响。随着芯片不断向着大尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义。
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单位中国科学院深圳先进技术研究院; 深圳先进电子材料国际创新研究院; 华中科技大学
