凹印制版电镀全自动夹具的设计

作者:金洪勇; 雷沪*
来源:包装工程, 2019, 40(07): 126-133.
DOI:10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.07.019

摘要

目的为了解决传统凹印制版电镀时因人工装夹版辊夹紧强度差、劳动强度大,导致的镀层不均匀、漏液、生产效率低等问题。方法针对工件的装夹要求,设计一种全自动版辊装夹机构,对夹具的夹紧力、挠度以及导流能力进行验证计算,并对夹具进行实证分析。结果设计的全自动夹具夹紧强度高,能为滚筒表面输送均匀的电流,明显提高了镀层均匀性,降低了劳动强度,使生产效率提升了42%,并解决了漏液问题。结论全自动夹具在装版效率、镀层质量、漏液控制、能源消耗等方面明显优于手动夹具,能够在生产中完全替代手动夹具,具有良好的应用前景。

  • 单位
    天津现代职业技术学院

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