科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
芯片在通过多目标晶圆(Multi Project Wafer,MPW)得到的样片进行测试后,可能会发现芯片内部部分寄存器上电复位后的默认值不合理,需要进行优化。本文提出了一种优化寄存器默认值的掩膜后工程改变命令(Engineering Change Order,ECO)方法,其特点是只修改金属层掩膜板即可实现寄存器默认值的优化,减少芯片进行工程批流片的成本。我们利用全局控制寄存器模块进行试验评估,最后的仿真结果和签核验证表明ECO后的寄存器默认值满足修改要求。
-
单位中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽芯纪元科技有限公司
