退火温度对OSG薄膜性能的影响

作者：王艳蓉; 周晓森; 曾敏; 张静^*

来源：电子世界, 2021, (20): 20-21.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2021.20.009

<正>随着集成电路特征尺寸的不断微缩,互连介质层性能成为限制集成电路发展的关键参数之一。长久以来研究人员近几年探索具有更低介电常数(k)且具有优异机械性能的介质材料成为研究热点之一。而纳米多孔有机硅酸盐玻璃(OSG)与SiO2结构相近且与传统CMOS工艺兼容而广受关注,但对其工艺性能优化方法尚不明确,需要更深入的探索研究。本研究针对退火温度对OSG薄膜的性能影响开展研究,研究分析了退火温度对OSG薄膜的化学组分,机械强度,薄膜厚度,

• 单位
  北方工业大学