无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

作者：冯冰; 曾振欧; 张琪; 谢金平; 范晓玲; 高燕; 雷晓云

来源：电镀与涂饰, 2012, (10): 15-18.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2012.10.004

• 钢铁基体
• 铜-锡合金
• 无氰滚镀
• 焦磷酸盐
• 镀速 iron and steel substrate
• copper-tin alloy
• cyanide-free barrel plating
• pyrophosphate
• deposition rate

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O20g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O60g/L、pH=8.5、滚筒转速15r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响。试验证明,当K4P2O7为300~350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30~35°C、电流密度为0.38~0.48A/dm2时,可获得厚度5μm以上、锡含量为9%~11%的铜锡...

• 单位
  华南理工大学; 广东致卓精密金属科技有限公司