CQFN封装电特性研究

作者：张荣臻; 姚昕; 张元伟

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2022, 40(05): 40-44.

• 陶瓷四边无引脚扁平封装
• 陶瓷封装
• 信号仿真
• 信号完整性

对CQFN封装进行了介绍，探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳，研究了封装的信号传输特性；并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响。针对差分信号的指标要求，提出了优化传输结构的方法，对于提高CQFN封装电特性具有一定的参考作用。

• 单位
  无锡中微高科电子有限公司