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摘要
研究了三维集成电路微通道热沉传热特性，在开放式矩形微通道热沉结构中加入了矩形扰流柱，以改善其传热性能，利用ANSYS Fluent软件对三维集成电路微通道热沉的层流流动和耦合传热方程进行数值计算。实验结果表明，与开放式矩形微通道热沉结构对比，带矩形扰流柱的微通道热沉有着更加良好的传热性能。
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单位广州城市职业学院; 机电工程学院; 广东交通职业技术学院
研究了三维集成电路微通道热沉传热特性，在开放式矩形微通道热沉结构中加入了矩形扰流柱，以改善其传热性能，利用ANSYS Fluent软件对三维集成电路微通道热沉的层流流动和耦合传热方程进行数值计算。实验结果表明，与开放式矩形微通道热沉结构对比，带矩形扰流柱的微通道热沉有着更加良好的传热性能。
