半导体精密控温技术在航天器包装容器的应用

作者：杨明; 陈娟芳; 王亚利

来源：包装工程, 2021, 42(11): 176-181.

DOI：10.19554/j.cnki.1001-3563.2021.11.026

• 航天器
• 半导体
• 控温

目的对某型号航天器包装容器进行温控系统设计,以达到航天器高精度控温的要求。方法对总体保温布局进行设计,优化被动保温结构,采用半导体控温方式,利用Ansys Workbench进行稳态和瞬态热力学分析。通过试验测试,验证保温结构设计和热力学分析结果的合理性。结果在外部施加热源温度36℃和0℃情况下,随着热源区域的远离,包装容器内部的温度也趋于平稳,内部装载产品区域温度基本能维持在20.99～22.662℃。实际试验结果显示箱内温度变化不大于±1℃,比传统的空调控温精度高出70%左右。结论通过优化箱体的被动保温结构,采用半导体精密控温,可以满足未来航天器小型化、高精度运输要求。

• 单位
  天津航天机电设备研究所