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摘要
针对1JCQ200-1型接触器的陶瓷-金属封接件在封接过程中出现密封性不合格的失效现象,采用ANSYS有限元模拟软件,系统分析了静触头、陶瓷板及密封环的应力分布规律。结果表明残余应力集中在密封环上过大,极易导致密封环变形和开裂。通过有限元分析,优化陶瓷-金属封接结构,能有效减小应力集中现象,提高封接件密封可靠性,并对相似结构的陶瓷-金属封接件的可靠性评估和设计优化有一定的指导意义。
- 单位
针对1JCQ200-1型接触器的陶瓷-金属封接件在封接过程中出现密封性不合格的失效现象,采用ANSYS有限元模拟软件,系统分析了静触头、陶瓷板及密封环的应力分布规律。结果表明残余应力集中在密封环上过大,极易导致密封环变形和开裂。通过有限元分析,优化陶瓷-金属封接结构,能有效减小应力集中现象,提高封接件密封可靠性,并对相似结构的陶瓷-金属封接件的可靠性评估和设计优化有一定的指导意义。
