基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究

作者：刘芳娇; 熊新华; 王琦; **; 章玲涓

来源：新材料产业, 2018, (11): 50-54.

DOI：10.19599/j.issn.1008-892x.2018.11.012

• 内连接
• 多芯片
• 高压直流
• LED
• 关键技术研究

<正>一、LED封装现状和发展趋势LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随着LED半导体照明终端应用产品的拓展和普及,以及消费者在LED半导体照明光源舒适、健康、可靠等方面的更高需求,白光LED封装的封装形态、光色特性、可靠性面临着

• 单位
  江西联融新光源协同创新有限公司; 江西联创光电科技股份有限公司