文中以某款汽车座舱控制器为例,阐述了基于Icepak的电子产品散热仿真分析方法,包括仿真模型的创建及求解分析的过程,并基于软件自带的响应面优化模块,对产品散热结构进行优化设计,从而得到最适合此案例的散热结构参数。结果表明:相较于原方案,芯片结温降低了约4℃,散热结构整体质量减小约25%,证明了该设计方法可有效提高产品的设计可靠性。
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