微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究

作者：聂要要; 邝小乐; 王亚松; 夏伟; 杨帆

来源：雷达与对抗, 2018, 38(04): 34-37.

DOI：10.19341/j.cnki.issn.1009-0401.2018.04.008

• 焊缝
• 激光封焊
• 铝合金壳体

微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究。结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数。

• 单位
  中国船舶重工集团公司第七二四研究所