基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

作者：谭安菊; 顾炳林

来源：兵工自动化, 2019, 38(07): 37-40.

• PCB封装
• IPC-7351B
• SMD焊盘
• 表贴器件
• 可制造性

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。

• 单位
  中国工程物理研究院电子工程研究所