一种新型给药微结构的封装技术研究

作者：皇甫勇; 王小鹏; 陈花玲

来源：微纳电子技术, 2004, (12): 33-35+40.

• 微器件封装
• 可降解材料
• 真空热融

介绍了MEMS器件封装技术发展的历史、作用及现状;概要阐述了本课题组研究的可体内降解的高分子材料新型给药微结构;最后,针对这种高分子材料给药微器件自身的特点,提出了一种新型微器件的真空热融封装技术。

• 单位
  西安交通大学