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摘要
埋置元件PCB技术具有小型化，缩短线路长度，减少印制电路板封装面积和焊接点等优点。平面埋容埋阻技术目前已经较为成熟，但分立式器件埋入技术受限于设备、材料，只适用于埋入小尺寸封装的无源器件，其它类型器件埋入加工仍存在许多问题。文章就分立器件的两种埋入PCB方式进行分析，针对埋置分立器件的定位偏移和填胶空洞等问题，从器件的选型，埋入结构的设计等方面进行优化，提出相应的解决方案，提升埋置元件PCB的可靠性。
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埋置元件PCB技术具有小型化，缩短线路长度，减少印制电路板封装面积和焊接点等优点。平面埋容埋阻技术目前已经较为成熟，但分立式器件埋入技术受限于设备、材料，只适用于埋入小尺寸封装的无源器件，其它类型器件埋入加工仍存在许多问题。文章就分立器件的两种埋入PCB方式进行分析，针对埋置分立器件的定位偏移和填胶空洞等问题，从器件的选型，埋入结构的设计等方面进行优化，提出相应的解决方案，提升埋置元件PCB的可靠性。
