焦磷酸盐体系镀铜允许的工作电流密度不高的原因分析

作者：吴双成

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(15): 1163-1167.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.15.004

• 电镀铜
• 焦磷酸盐
• 正磷酸盐
• 电流密度
• 水解

先分析了焦磷酸盐水解的影响因素,然后重点分析了焦磷酸盐体系镀铜时允许电流密度不高的原因,给出了相应的改进措施。