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摘要
针对掩膜电解加工(TMECM)金属微孔阵列结构存在定域性差、微孔孔径的加工精度及刻蚀深度难以满足要求的问题，提出了SiC微粒辅助掩膜电解加工(PA-TMECM)的方法。研究了SiC微粒直径、质量浓度及电解液流量对304不锈钢表面微孔阵列结构加工效果的影响，探讨了微粒辅助掩膜电解加工的作用机制。实验结果表明：当SiC微粒质量浓度为6 g/L、直径为40μm、电解液流量为3 000 mL/min时，加工定域性最佳，蚀刻因子为3.52。在微粒辅助掩膜电解加工过程中，微粒通过持续、高频的冲击作用有效去除了阳极表面的电解产物，增大了微孔刻蚀深度，限制了侧向刻蚀，最终提高了掩膜电解加工的定域性。
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