大众将自研高性能芯片,车企实现芯片自由门槛有哪些?

作者：高驰

来源：汽车与配件, 2021, (09): 63.

<正>短时间内,芯片短缺的情况很难出现缓解的迹象。众多全球主机厂开始考虑如何解决"卡脖子"的困局。大众极有可能成为较早布局的传统车企。在接受外媒采访时,大众集团CEO迪斯透露,大众正在计划自主设计和开发高性能芯片和所需的软件。若干年前,特斯拉撇开了Mobileye和英伟达,开始自研芯片。2019年,特斯拉自主开发的芯片在Model 3上量产,真正实现了芯片自由,一部分车企开始意识到将芯片掌握在自己手中的重要性。2020年开始的全球缺芯潮更是让全行业都看到了"得芯片者得天下"这一事实。