填料与基体模量差异对高性能导电橡胶复合材料制备的思考及研究

作者:巫运辉; 郑荣敏; 刘书奇; 刘海州; 刘岚
来源:中国化工学会橡胶专业委员会、北京化工大学、有机无机复合材料国家重点实验室、北京市新型高分子材料制备加工成型重点实验室, 中国北京, 2018-07-28.

摘要

柔性导电弹性体是制备柔性平板显示器、可穿戴设备、智能机器人、生物力学、医疗检测等柔性电子产品的核心材料。其由柔性较好的高分子基体与导电基元通过结构设计制备而成。在过去数十年研究中,研究学者普遍采用高模量刚性的金属填料(铜、银、金、铟、锡)、碳材料(炭黑、石墨烯、碳纳米管)作为导电基元。这些导电基元的杨氏模量高达10~(10)-10~(13)Pa,然而柔性基体仅为10~4-10~6Pa,两者杨氏模量相差6-7个数量级。基体与填料的模量不匹配问题直接导致了材料在动态形变之后填料易发生裂纹,导电网络结构破坏等,最终造成初始电阻不稳定。因此,为了解决这个技术瓶颈,我们从导电填料的模量数量轴出发,利用液...