2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究

作者：陈苏伟; 吴光庆; 曹秀芳; 张伟峰; 解坤宪

来源：电子工业专用设备, 2020, 49(02): 34-38.

• 2.5D封装
• 简化工艺
• 硅转接板
• 双面电镀
• 电镀槽

介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所