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摘要
红外热像检测法在瓷绝缘子低零值诊断领域拥有独特的优越性。但由于超—特高压瓷绝缘子串长度可达10 m以上，常用工业热像仪—机载镜头难以清晰地拍摄超—特高压瓷绝缘子全串红外图谱，对基于全串温度特征的劣化智能诊断造成了严重困难。针对此现实难题，提出一种基于加权数据融合的双段温度曲线拼接方法。本方法避免常规红外图像拼接方法存在的目标缺失问题，且相比于舍入拼接、中点拼接等曲线拼接方法具有较高的拟合准确性。以1 000 kV绝缘子串为例，阐明所提曲线拼接方法的基本算法和流程；以500 kV绝缘子串为例，进行多种曲线拼接方法的对比研究，分析验证所提方法的有效性与可行性。
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