超细/纳米W-10%Cu复合粉末制备与烧结工艺

作者：刘涛; 范景莲; 田家敏; 成会朝; 高杨

来源：中南大学学报(自然科学版), 2009, (05): 1235-1239.

• W-Cu复合粉末
• 超细/纳米
• 溶胶-喷雾干燥-共还原法 W-Cu composite powder
• ultra-fine/nanometer
• sol-spray drying-co-reducing method

采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6nm,W-10%Cu复合粉末在1350～1400℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0μm。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学