阵列型高功率薄膜匹配负载研究

作者:蒋中东; 张万里; 彭斌; 邓森洋; 蒋洪川
来源:电子元件与材料, 2014, 33(12): 25-28.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.007

摘要

基于功率分配思想和简化实频法设计了频率为DC20 GHz,承载功率为40 W的阵列型微波薄膜匹配负载器件;采用丝网印刷工艺和射频磁控溅射工艺制备了设计的Ta N薄膜匹配负载器件。研究了所制器件的性能,结果表明,在DC23.6 GHz,电压驻波比均小于1.3。加载功率为8,18,40 W时,薄膜表面的最高温度分别为37.6,59.5,113.6℃。热成像测试结果表明,所设计器件的两个电阻膜温度基本一致,实现了功率的平均分配。

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