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摘要
三维异构集成(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展，剖析典型射频微系统创新应用案例，解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战，梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局，提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。
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单位中国电子科技集团公司第二十九研究所
