集成电路塑封模具设计

作者：蔡志元

来源：机电信息, 2018, (18): 145-146.

DOI：10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2018.18.072

• 塑封模
• 结构
• 关键部件
• 设计

对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。以QFP64L为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点。

• 单位
  天水华天机械有限公司