高性能SiC增强Al基复合材料的显微组织和热性能

作者：刘玫潭; 蔡旭升; 李国强

来源：中国有色金属学报, 2013, (04): 1040-1046.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2013.04.021

• AlSiC
• 显微结构
• 物相
• 界面
• 热膨胀系数 AlSiC
• microstructure
• phase
• interface
• thermal expansion coefficient

采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究。结果表明:用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密,两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。分析指出:Al合金中Si元素的存在有利于防止脆性相Al4C3的形成,Mg元素的加入提高了Al基体和SiC增强体之间的润湿性。所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10 6K 1,热导率为238 W/(m.K),密度为2.97 g/cm3,表现出了良好的性能,完全满足高性能电子封装材料的要求。

• 单位
  华南理工大学; 材料科学与工程学院; 发光材料与器件国家重点实验室